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安集科技不超8.8億可轉債獲上交所通過 申萬宏源建功

2024-09-13 10:03 來源:中國經濟網
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(責任編輯:徐自立)
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安集科技不超8.8億可轉債獲上交所通過 申萬宏源建功

2024年09月13日 10:03    來源: 中國經濟網    

  中國經濟網北京9月13日訊 上交所官網顯示,上海證券交易所上市審核委員會2024年第22次審議會議于2024年9月12日召開,審議結果顯示,安集微電子科技(上海)股份有限公司(簡稱“安集科技”,688019.SH)(再融資)符合發行條件、上市條件和信息披露要求。

  上市委會議現場問詢的主要問題

  1.請發行人代表結合報告期電鍍液及添加劑生產銷售情況、專利技術或工藝優勢、市場競爭格局、意向訂單、產品驗證、產能消化措施、環保備案情況及相關規定,說明本次募投項目“上海安集集成電路材料基地項目”規劃的合理性,產能消化是否存在重大不確定性,相關風險是否充分揭示。請保薦代表人發表明確意見。

  2.請發行人代表:(1)結合功能性濕電子化學品產能、產線數量及生產、研發設備投資情況,說明相關固定資產投入產出是否具有經濟效益,融資規模是否合理;(2)結合公司自動化信息化建設的實際情況及歷次募投項目相關系統建設投資規模,說明是否符合行業特點,是否存在重復建設。請保薦代表人發表明確意見。

  3.請發行人代表結合報告期刻蝕后清洗液成本構成及變化等,說明本次募投項目“寧波安集新增2萬噸/年集成電路材料生產項目”效益測算的依據是否充分,效益測算是否謹慎、合理。請保薦代表人發表明確意見。

  需進一步落實事項

  無。

  安集科技2023年8月21日發布的募集說明書顯示,安集科技本次發行的保薦機構為申萬宏源證券承銷保薦有限責任公司,保薦代表人為康杰、包建祥。

  本次向不特定對象發行可轉換公司債券擬募集資金總額不超過88,000.00萬元(含本數),扣除發行費用后募集資金凈額將用于上海安集集成電路材料基地項目、上海安集集成電路材料基地自動化信息化建設項目、寧波安集新增2萬噸/年集成電路材料生產項目、安集科技上海金橋生產基地研發設備購置項目、補充流動資金。

   

  本次發行的可轉換公司債券按面值發行,每張面值為人民幣100.00元。本次可轉換公司債券的具體發行方式由股東大會授權董事會(或由董事會授權人士)與保薦機構(主承銷商)確定。本次可轉換公司債券的發行對象為持有中國證券登記結算有限責任公司上海分公司證券賬戶的自然人、法人、證券投資基金、符合法律規定的其他投資者等(國家法律、法規禁止者除外)。

  本次發行的可轉換公司債券的期限為自發行之日起六年。

  本次發行的可轉換公司債券票面利率的確定方式及每一計息年度的最終利率水平,由公司股東大會授權公司董事會(或由董事會授權人士)在發行前根據國家政策、市場狀況和公司具體情況與保薦機構(主承銷商)協商確定。

  本次發行的可轉換公司債券轉股期自可轉換公司債券發行結束之日起滿六個月后的第一個交易日起至可轉換公司債券到期日止。債券持有人對轉股或者不轉股有選擇權,并于轉股的次日成為公司股東。

  公司向不特定對象發行可轉換公司債券業經聯合資信評估股份有限公司評級,根據聯合資信評估股份有限公司出具的《安集微電子科技(上海)股份有限公司向不特定對象發行可轉換公司債券信用評級報告》,本次可轉換公司債券信用等級為AA-,安集科技主體長期信用等級為AA-,評級展望為穩定。

  本次發行的可轉換公司債券的初始轉股價格不低于募集說明書公告日前二十個交易日公司股票交易均價(若在該二十個交易日內發生過因除權、除息引起股價調整的情形,則對調整前交易日的交易價按經過相應除權、除息調整后的價格計算)和前一個交易日公司股票交易均價,具體初始轉股價格由公司股東大會授權公司董事會(或由董事會授權人士)在發行前根據市場和公司具體情況與保薦機構(主承銷商)協商確定。

  在本次發行的可轉換公司債券期滿后五個交易日內,公司將贖回未轉股的可轉換公司債券,具體贖回價格由股東大會授權董事會(或由董事會授權人士)在本次發行前根據發行時市場情況與保薦機構(主承銷商)協商確定。

  本次發行的可轉換公司債券采用每年付息一次的付息方式,到期歸還未償還的可轉換公司債券本金并支付最后一年利息。

  安集科技年報顯示,公司無實際控制人,Anji Microelectronics Co. Ltd.為公司第一大股東、控股股東。

  安集科技上市5年以來共進行2次募資(包括上市募資),共計募資7.27億元。

  安集科技于2019年7月22日在上交所科創板上市,據公司2019年7月16日發布的招股書,公司每股發行價格人民幣39.19元,發行股數1327.71萬股(全部發行新股),保薦機構為申萬宏源證券承銷保薦有限責任公司,保薦代表人為包建祥、張晶。此次發行費用總額為4543.75萬元,保薦與承銷費用為3828.84萬元。

  此次發行募集資金總額為52032.94萬元,募集資金凈額為47489.19萬元。安集科技原擬用投入募集資金金額3.03億元,實際募集資金扣除發行費用后投資于以下項目:安集微電子科技(上海)股份有限公司CMP拋光液生產線擴建項目、安基集成電路材料基地項目、安集微電子集成電路材料研發中心建設項目、安基微電子科技(上海)股份有限公司信息系統升級項目。

  2023年4月11日,安集科技發布以簡易程序向特定對象發行股票之上市公告書。本次以簡易程序向特定對象發行股票的定價基準日為發行期首日,即2023年1月4日,發行底價為145.88元/股。發行人和主承銷商根據投資者申購報價情況,并嚴格按照認購邀請書中規定的發行價格、發行對象及獲配股份數量的確定程序和原則,確定本次發行價格為162.77元/股。本次發行募集資金總額為人民幣207136218.90元。扣除各項發行費用人民幣3517145.62元(含稅1),實際募集資金凈額為人民幣203619073.28元。

(責任編輯:徐自立)


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