中國經濟網北京2月6日訊 上海證券交易所上市審核委員會2024年第12次審議會議于2024年2月5日召開，審議結果顯示，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）首發符合發行條件、上市條件和信息披露要求。這是2024年過會的第18家企業。

　　晶亦精微的保薦機構（主承銷商）為中信證券股份有限公司，保薦代表人為黃凱、肖堯。這是中信證券今年保薦成功的第2單IPO項目。1月11日，中信證券保薦的蘇州賽分科技股份有限公司首發過會。

　　晶亦精微主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備及其配件，并提供技術服務。CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用于集成電路制造領域。

　　四十五所為晶亦精微控股股東，中國電科集團為晶亦精微實際控制人。截至招股說明書簽署日，四十五所為晶亦精微第一大股東，直接持有晶亦精微33.84%股份。爍科精微合伙為晶亦精微員工持股平臺，持有晶亦精微9.01%股份；四十五所作為有限合伙人持有爍科精微合伙13.33%的財產份額。2022年11月30日，四十五所與爍科精微合伙簽署了《一致行動協議》，四十五所合計控制晶亦精微42.85%股份，為晶亦精微控股股東。四十五所直接持有晶亦精微33.84%股份，電科裝備持有晶亦精微30.04%股份，電科投資持有晶亦精微9.01%股份，爍科精微合伙持有晶亦精微9.01%股份。四十五所為中國電科集團舉辦的事業單位，電科裝備和電科投資為中國電科集團的全資子公司，同時四十五所與爍科精微合伙簽署了《一致行動協議》。綜上，中國電科集團合計控制晶亦精微81.90%股份，為晶亦精微之實際控制人。

　　晶亦精微擬在上海證券交易所科創板上市交易。本次公開發行的股票數量不超過71,340,600股，占發行后總股本的比例不低于25%，本次發行不涉及股東公開發售股份的情況。晶亦精微擬募集資金160,000.00萬元，計劃用于高端半導體裝備研發項目、高端半導體裝備工藝提升及產業化項目、高端半導體裝備研發與制造中心建設項目、補充流動資金。

　　上市委會議現場問詢的主要問題

　　請發行人代表：（1）結合公司現有產品結構、8英寸和12英寸CMP設備的技術特點、與同行業可比公司關鍵指標和產品性能差異，說明公司產品的技術先進性；（2）結合下游主要客戶產線建設情況，說明公司8英寸CMP設備的市場空間；（3）結合公司12英寸CMP設備技術及研發能力、下游客戶驗證進度、在手及意向訂單情況，說明12英寸CMP設備收入預測的依據和合理性，以及公司業績增長的可持續性；（4）結合行業周期、下游市場需求、競爭格局、公司技術優劣勢等，說明本次募投項目產能消化措施的可行性，相關風險是否已充分披露。請保薦代表人發表明確意見。

　　需進一步落實事項

　　無。

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